봉지 방식은 당초의 캔 방식에서, 하이브리드 방식을 거쳐서 박막 방식으로 진화를 하고 있는 중입니다. 이와 관련된 내용은 아래 링크들을 참조 바랍니다. 특허를 보면, 회사의 로드맵과 전략을 예측할 수 있죠. barrier, thin, flexible 등의 키 워드로 박막 봉지(thin film encapsulation) 관련 특허를 검색하였더니, 역시 삼성과 LG가 눈길을 끕니다. 그리고, 3M과 후지 필름 등이 비교적 활발하죠.
이러한 봉지 방식의 진화는 OLED 응용 제품과 직결되는데, 모바일용의 경우 유리 기판의 딱딱한 OLED라면, 캔 방식이 여전히 유효합니다. 다만, 유기 프릿으로 접착을 하고 경화 과정에서의 탈 기체 현상으로 게터를 사용하는 방식에서 프릿 방식이나 하이브리드 방식으로 진화하였죠. 플라스틱 기판의 유연 OLED의 경우에는 하이브리드 방식과 다층 박막 방식을 혼용 중인데, 생산성과 경제성을 고려하면 다층 박막 방식으로 전환될 가능성이 높으며, 현재에도 3층, 즉, 무기-유기-무기층을 작용한 박막 방식이 제품에 적용되고 있습니다. TV와 같은 대면적 OLED의 경우에는 아직 박막 방식을 적용하기에는 공정 기술, 수율이나 생산성에서 한계가 있어 다양한 하이브리드 방식들을 적용 중입니다. 이와 같이 OLED의 봉지는 수명을 비롯한 성능은 물론, 생산성, 그리고 응용 제품의 폼팩터(모양새)까지 영행을 주므로, 그 중요성이 크다고 할 수 있으며, 기술적으로는 캔 방식으로부터 하이브리드 방식을 거쳐 박막 방식으로 진화해 갈 것으로 보고 있습니다. 특히 플라스틱 기판의 OLED에서는 소자의 봉지와 함께 투습성과 투산소성에서 열악한 플라스틱 기판 자체를 봉지하는 기술들이 추가로 적용되어야 하며, 양자점 적용 소자들도 봉지 기술을 필요로 하고 있습니다. 이와 함께 용액 공정으로 OLED가 제작된다면, 봉지 기술 또한 용액 공정을 도입하여야 할 상황에 이르게 되겠죠.
대표 기업들을 살펴보면, LG디스플레이는 소형보다는 대형, TV용 OLED를 추구하였기에 하이브리드 봉지 방식과 연관된 기술, 응용 분야가 주류를 이루어 왔습니다.
한편, 삼성디스플레이는 중소형 위주로 다층 박막 방식을 많이 발전시킨 점이 눈에 띕니다. 특히, 무기와 유기로 이루어지는 다층 박막들의 수를 당초 일곱개로부터 세개까지 내리고 있는 점이 기술의 발전을 보여주고 있습니다.
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