폼팩터 측면에서 볼 때, 디스플레이의 부피가 크고 무거운 브라운관(CRT)은 플라즈마 디스플레이(PDP)로 대체되기 시작하였고 다시 액정 디스플레이(LCD)가 주도권을 잡은 뒤, 유기 발광 다이오드(OLED)에 이르렀습니다. OLED 패널의 경우 초기에는 유리 기판과 봉지용 캔으로 구성되어 두께가 2~3mm 정도였으나, 이후 박막 봉지, 그리고 플라스틱 기판으로 진화하면서 1mm 이하의 두께가 가능하게 되었죠. 그러면서 자연스럽게 유연 OLED 시대로 들어가면서 최근에는 접을 수 있는 폰과 말 수 있는 TV까지 등장을 하고 있습니다. 그러면 딱딱한 OLED를 거쳐 유연 OLED까지 발전한 OLED 기술의 완성은 언제, 어떻게일까요? 다양한 의견과 논의가 있어야겠지만, 조금 편하게 의견을 제시하여 보면, 공정에 있어서는 롤 투 롤(roll-to-roll) 방법, 기판은 플리스틱 필름, 백플레인은 유기 TFT와 회로, 프론트플레인은 용액 공정으로 제작된 고성능 OLED, 그리고 봉지는 다층 혹은 단일층 박막 구조가 완결판이 아닌가 생각해봅니다. 여하튼 OLED는 플라스틱 기판을 토대로 더욱 발전하고 있습니다.
봉지 기술만 살펴보면, 플라스틱 필름은 습기와 산소의 침투가 매우 쉽게 일어나므로 당연히 고수준의 배리어 막을 필요로 합니다. 따라서 소자의 봉지에 더하여 플라스틱 필름의 베리어 기능까지를 고려하여야 하죠.
이와 함께 유연성을 더욱 향상시키기 위해서는 박막 봉지쪽으로 개발이 이루어져야 하며, 현재 3층의 무기-유기-무기 박막 구조에서 더욱 발전하여 단일막 봉지, 용액 공정 기반의 봉지 기술, 그리고 보다 신뢰도가 높은 투습률과 투산소율의 측정 기술 등이 보완되어야 합니다.
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