강의 컨텐츠 2-16) MEMS, 공정, 여러 기술들 (daum.net) 2-16) MEMS, 공정, 여러 기술들 그리고 다양한 가공 기술들 앞서 설명한 습식 식각, 이를 이용한 실리콘 몸체 및 표면 미세 가공, 비실리콘의 미세 가공, 그리고 접합 및 패키징 등은 MEMS 공정에서 기본이 되는 부문입니다. 이 blog.daum.net 2-17) MEMS, 공정, 여러 기술들, LIGA (daum.net) 2-17) MEMS, 공정, 여러 기술들, LIGA 실리콘 반도체 이외의 공정을 기반으로 한 여러 MEMS 관련 공정들 중에서 대표적인 것이 LIGA 공정입니다. LIGA는 독일어로 LIthographie, Galvanoformung, Abformung의 약자이며 각각의 단어들은 사진 식각(lith bl..