실리콘의 식각, 깎아내기 MEMS용 미세 가공(micro-machinig)의 기본은 식각입니다. 그것도 습식 식각, 여기에서도 결정 의존성 식각이죠. 1960년대에 강한 알칼리 용액들이 단결정 실리콘의 식각에 사용되었는데, 결정 방향에 따라 식각률이 달랐습니다. 즉, 실리콘의 세 개의 주요 결정 방향에서 , , 그리고 순서대로 식각률이 감소하였죠. 이는 각각의 방향으로 식각액이 진행할 때 만나게 되는 실리콘 원자의 수가 증가하는 순서입니다. 이에 더하여 실리콘의 식각률이 뚝 떨어질 만큼 급격히 감소하는 경우도 있었는데, 예를 들어 붕소(boron, B)를 강하게 도핑한 영역에서도 이런 일이 발생하였죠. 그리고, 선택적인 식각을 위해 실리콘 식각에서 식각 마스크로 사용될 수 있는 박막에는 실리콘 산화막이나..
