하이브리드 봉지 방식은 기본적으로 OLED 소자 위, 즉 음극 위에 무기 보호막들을 형성하고, 위에 밀봉 성능을 갖춘 또 다른 봉지용 판(cover plate)를 고분자 접착 물질을 이용, 합착하는 것을 특징으로 합니다. 물론 봉지용 판은 유리로 될 수 있고, 경우에 따라서는 금속판도 될 수 있지만, 주로 봉지막이 사전에 형성된 플라스틱을 적용하고 있죠.
이러한 하이브리드 봉지 방식은 다양한데, 크게는 dam & fill 방식과 필름 라미네이팅(film laminating)으로 구분합니다. Dam & fill 방식은 이름 그대로 보호막이 코팅된 OLED 셀 주위에 댐을 먼저 쌓고 이 안에 경화성 수지(curable resin)을 채운 뒤, 봉지용 판과 합착을 하죠. 필름 라미네이팅 방식은 역시 보호막들이 코팅된 셀 위에 접착제를 코팅한 후 봉지용 판을 붙이는 공정입니다. 두 방식의 차이는 특히, 접착성 고분자를 용액 형태로 사용하는지, 혹은 필름 형태로 가공하여 사용하는지에 있죠.
하이브리드 방식은 캔을 이용한 봉지 방식이 얇고 유연한 모바일 기기용 OLED, TV용 대형 OLED에 적합하지 않은 점을 고려하여 개발, 제품에 효과적으로 적용되고 있습니다. 특히 핵심 재료로는 접착제, 수지 등 유기 재료, 봉지막이 형성된 투명 플라스틱(transparent gas barrier), 금속 호일 등을 들 수 있죠. 현재, 소재들도 다양하게 개발되었고 공정이 간단하여 소형부터 대형, 그리고 얇고 휠 수 있는 OLED 등 광범위한 적용이 가능한 기술입니다. 다만, 측면 투습에 취약할 우려가 있어 베젤이 없는(bezelless) 구조에 채용하기 어려운 점을 극복하여야 하며, 배리어 필름의 높은 가격, 박막 봉지 방식에 비해서는 두꺼운 두께, 별도의 공정 시설을 설치하여야 한다는 점과 함께, 유리 기판 위에 플라스틱 필름으로 하이브리드 봉지가 이루어진 경우 셀 절단(scribing) 공정에서 유리 기판과 플라스틱 필름에 대해 서로 다른 절단 공정이 필요할 수 있다는 점 등으로 인하여 박막 봉지 방식으로 대체되어갈 가능성도 높습니다.
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a. 하이브리드 방식은 다양하며, 방법만큼이나 다양한 소재들이 개발, 적용되고 있는데, 몇가지 일례를 들어보자
b. OLED의 하이브리드 봉지 방식은 앞으로 어떻게, 어떤 제품들을 중심으로 발전하여갈까
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