1-35. 반도체, 후공정, 측정과 평가

반도체 소자는 실로 다양하고 소자 마다의 측정 및 평가법은 더욱 다양합니다.  즉, 웨이퍼로부터 칩이 만들어지고 칩들이 패키징 될 때까지 소재, 공정, 그리고 구조와 소자들의 특성 측정과 평가가 무수히 이루어지죠.  마지막 단계에서는 프로브 카드(probe card)로 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하여 여러 전기적 성능들을 평가합니다.  그리고 번 인 테스트(burn-in test)로 사용 전 극한 환경에서 소자를 작동시키면서 성능 평가와 함께 과도 동작을 완화시키죠.

 

 

측정과 평가

 

반도체의 평가는 생산 측면에서도 이루어집니다.  대표적인 인자가 수율이죠. 수율은 결함이 없는 합격품의 비율로 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩의 개수에 대해 실제 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 것으로 불량률의 반대 의미입니다.  즉 투입한 양 대비 제조되어 나온 제품의 양의 비율이며, 수율이 높을수록 생산성이 향상됨을 의미하므로 반도체 산업에서는 수율을 높이는 것이 매우 중요하죠. 

 

수율

 

반도체는 초미세 소자와 회로들로 구성되므로 공정 중 어느 한 부분의 결함이나 문제점이 제품에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다.  따라서 높은 수율을 얻기 위해서는 공정 장비의 정확도와 청정실의 청정도, 그리고 공정 조건 등 제반 사항들이 뒷받침되어야 합니다.

 

공정 에러들

 

 

# 참고로 하고 있는 여러 자료의 도움에 감사를 표하며, 계속 업그레이드 됩니다.

# 의견과 조언, 수정과 요청은 늘 환영합니다. 댓글이나 전자메일로~ bkju@korea.ac.kr

# 저작자, 본 사이트를 반드시 표시, 비영리적으로만 사용할 수 있고, 내용 변경은 금지합니다.

 

 

풀어보기

 

 

 

더! 공부하기

 

1-35. 반도체, 후공정, 측정과 평가-복사.pdf

0.65MB