모듈 공정은 패널에 구동 부품을 부착, 연결하는 공정으로 BLU와 함께 편광판, 구동 IC, PCB 등을 부착한 후 검사까지 진행하는 일련의 과정을 말합니다. 편광판 부착 공정에서는 패널과의 정확한 정렬이 중요하며, 구동 IC 연결을 위해서는 먼저 비등방 전도성 접착 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 패널에 붙이고 구동 IC를 패널과 정렬한 다음 고온, 고압으로 압착하여 부착을 합니다. 이후 진행되는 PCB 부착 공정은 구동 IC와 동일한 방식으로 진행되죠. PCB 부착까지 마친 패널은 마지막으로 구동 신호를 인가하여 불량 여부를 판단하는 검사를 진행한 다음, 이상이 없을 경우, 구동부와 BLU를 연결하면 디스플레이 모듈이 완성됩니다.
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# 더! 생각해보기
a. 모듈 공정을 응용도에 따라, 즉, 모바일 기기, 모니터, TV 등에 따라 좀 더 세밀하게 살펴보자
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