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2-16) MEMS, 공정, 여러 기술들 (daum.net)
2-16) MEMS, 공정, 여러 기술들
그리고 다양한 가공 기술들 앞서 설명한 습식 식각, 이를 이용한 실리콘 몸체 및 표면 미세 가공, 비실리콘의 미세 가공, 그리고 접합 및 패키징 등은 MEMS 공정에서 기본이 되는 부문입니다. 이
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2-17) MEMS, 공정, 여러 기술들, LIGA (daum.net)
2-17) MEMS, 공정, 여러 기술들, LIGA
실리콘 반도체 이외의 공정을 기반으로 한 여러 MEMS 관련 공정들 중에서 대표적인 것이 LIGA 공정입니다. LIGA는 독일어로 LIthographie, Galvanoformung, Abformung의 약자이며 각각의 단어들은 사진 식각(lith
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쉬어가기) 그들의 작품들
blog.daum.net/jbkist/432?category=855171 가우디를 찾네 인생은 짧고 예술은 길다~ 가우디는 떠났어도 가우디 예술은 남아있네 오늘 하루는~ 종일~ 가우디의 흔적을 찾아 가우디를 찾아~ . . 가우디를 찾네
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1-9. 약한 결합, 고체
이온 결합, 공유 결합, 그리고 금속 결합은 강한 결합입니다. 이와 함께 약한 결합이 있죠. 말 그대로 결합 에너지가 약해 결합이 쉽게 끊어지는 결합입니다. 약한 결합에서 대표적인 원인으로
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1-10. 에너지 밴드, 고체
전기, 전자공학적인 측면에서 소재는 전기가 흐르지 않는 절연체, 잘 흐르는 도체, 그리고 절연체와 도체의 중간에 해당하는 반도체로 분류할 수 있습니다. 재료적인 면, 특히 원자 결합 측면에
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