학습 자료실/공학 기고문

반도체 패키지의 열기계적 파손 유형 및 열기계적 거동 이해를 위한 분석법 연구 소개

BK(우정) 2024. 12. 25. 13:00

 

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반도체 패키지의 열기계적 파손 유형 및 열기계적 거동 이해를 위한 분석법 연구 소개

 

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